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2008.01.24抄板、PCB抄板和PCB设计过程中问题——基板产生弯曲与翘曲[抄板,Pcb抄板★深圳抄板,专业抄板公司]
抄板、PCB抄板和PCB设计过程中发生的一些问题原因的解决方法： 原因：特别是薄基板的放置是垂直式易造成长期应力叠加所致。 解决方法：对于薄型基材应采取水平放置确保基板内部任何方向应力均匀，使基板尺寸变化很小。还必须注意以原包装形式存放在平整的货架上，切记勿堆高重压。 原因：热熔或热风整平后，冷却速度太快，或采用冷却工艺不当所致。 解决方法：放置在专用的冷却板上自然冷却至室温。
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2007.09.03PCB印刷电路板布图挑战未明地带,PCB抄板公司注意！[抄板,Pcb抄板★深圳抄板,专业抄板公司]
PCB印刷电路板布图挑战未明地带,PCB抄板公司注意！ 文章整理：龙人 (pcbljy)  pcb抄板 抄板公司 印刷电路板 电路板抄板 pcb设计 pcb改板 深圳抄板 缺乏有针对性的法律约束，PCB印刷电路板布图设计的仿制抄袭之风甚帜。 作为“硬件电路的骨架、神经和血管”，几乎所有的电子产品都离不开PCB(印刷电路板)。而仿制的盛行，使得这一产业正在遭遇“劣币驱逐良币”的困境。 6月11日，我国首个《PCB布图设计知识产权保护》课题研究小组，第二次前往国家知识产权局对PCB进行专利检索。结果不出他们所料，在实用新型和发明专利的检索上，与前次一样无功而返。 “可能是检索方法有待改进。不过，从发生的案例几乎都是以侵犯专利权作为诉由的情形来看，利用现有的专利法保护PCB不太现实。”项目组成员王寒梅告诉记者。她所言的背景是，不管是利用现有的《著作权法》，还是《反不正当竞争法》来保护PCB布图设计，都难以药到病除。 缺乏有针对性的法律约束，PCB布图设计的仿制抄袭之风愈演愈烈。而要打起官司来，头疼的是原告，迷惘的是法官。历经两年的调研后，有关专家正试图打破这种尴尬局面。不过，用他们的话来说：“目前一切仅仅是一些探讨和尝试，希望能够起到抛砖引玉的作用。” 让原告头疼的侵权诉讼
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2007.09.03pcb印刷电路板抄板分层技巧——pcb抄板pcb设计实作类资料[抄板,Pcb抄板★深圳抄板,专业抄板公司]
pcb印刷电路板抄板分层技巧——pcb抄板pcb设计实作类资料多层印刷电路板内层pcb抄板解决办法，电路板抄板抄板方法，pcb设计教程，抄板经验： 做印刷电路板产品设计有时会需要抄一块pcb板来分析。pcb抄板大家都知道，都是先扫描得到一张彩图，然后用电路板抄板软件Quickpcb打开图片，用PROTEL的方法描一遍。但内层无法看到，怎么办呢？ 这就需要分层了，印刷电路板分层的办法有很多，有药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分过头。经验告诉我们，砂纸打磨是最准确的。 当我们抄完PCB印刷电路板的顶底层后，一般都是用砂纸打磨的办法磨掉表层显示内层；砂纸就是五金店出售的普通砂纸，一般平铺PCB印刷电路板，然后按住砂纸，在PCB上均匀磨擦（如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦）。要点是要铺平，这样才能磨得均匀。
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2007.08.17国内印刷电路板质检龙人pcb抄板pcb设计公司达标[综合]
据相关媒体报道，日前，信产部对我国国内生产的pcb印刷电路板、变压电源等ic产品进行了抽查并公布了相关结果。其中，在印制电路板产品方面，抽查了北京、上海、天津、河北等13个省、直辖市的82家印制电路板pcb设计抄板公司生产的82种型号的产品(包括拒检企业5家)，这些企业约占全国同类生产企业的10%左右。经按GB/T16261-1996《印制板总规范》等标准、相关企业标准及企业明示进行检验，综合判定结果为67种型号的产品合格，企业及产品抽样合格率均为81.7%。     本次监督抽查不合格项全部集中在镀层截面金相测厚项目上，导致不合格的主要原因在于部分企业对镀层工序的质量管理不严，特别是对镀层的检验分析重视不足。     北京龙人计算机应用研究所旗下的龙人PCB设计工作室所负责研发的印制电路板产品均符合GB/T16261-1996《印制板总规范》等标准，产品均达到了合格要求。龙人在全国数百家pcb同行中，以技术与实力最强、规模与影响最大、PCB抄板和样机调试、ic解密、芯片解密、bom清单制作之典范著称于业界，在深圳抄板界更属于佼佼者。 通过对北美、欧洲、日韩等企业新技术产品之核心技术的研究，龙人pcb抄板公司为中国企业提供合法、专业和快速的pcb设计技术服务并帮助他们解决了诸多绝大部分pcb同行不能解决的关键pcb Layout技术难题。
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2007.07.13国外PCB抄板设计和印刷电路板制造技术发展动向[综合]
国外PCB抄板设计和印刷电路板制造技术发展动向 一、 国外印刷电路板制造技术发展简况 　　随着微型器件制造和表面安装技术的发展，促使印刷电路板的制造技术的革新和改进的速度更快，特别是电路图形的导线宽度目前国外广泛采用是引脚间通过三根导线、达到实用化阶段的导线宽度是引脚间通过4-5根导线，并向着更细的导线宽度发展。为适应SMD多引线窄间距化，实现电路板抄板布线细线化。正在普及的工艺是：普遍采用CAD/CAM系统，从设计提供的数据通过制造系统转换成生产用的资料；在原材料方面采用薄铜箔和薄干膜光刻胶；由于窄间距要求印制电路板表面具有光面平坦的铜表面，以便制作微型焊盘和具有细线及其窄间距的电路图形；所使用的基材应具有较高的热冲击能力，以使pcb抄板在电装过程中经过多次也不会产生气泡、分层及焊盘鼓起等缺陷，确保表面安装组件的高可靠性；并采用高粘度铜箔和改性环氧树脂确保在焊接温度下保持其足够的粘合强度、并还应具有高的尺寸稳定性，确保制作过程精细电路图形定位的一致性和准确性的要求。总之，细导线化、窄间距化的印刷电路板制造技术发展速度是很快的，要想跟上世界先进的技术水平，就必须了解目前国外在这方面的发展动态。
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